2025-07-04
В 2020 году Apple объявила о переходе на Apple Silicon, менее чем за три года успешно заменив процессоры Intel и разработав более энергоэффективные и быстрые чипы. Теперь компания нацелилась на модемные чипы Qualcomm, последовательно продвигаясь к полной самостоятельности в сетевых функциях.
Первый собственный модемный чип Apple C1 дебютировал в новом iPhone 16e, ознаменовав официальный старт плана по постепенному отказу от компонентов Qualcomm. Чип C1 ориентирован на оптимизацию энергопотребления. Хотя он не поддерживает миллиметровый диапазон 5G или те же частотные полосы, что Qualcomm, предварительные тесты демонстрируют выдающуюся производительность. Благодаря преимуществам в энергосбережении C1, вероятно, будет использоваться в облегченных моделях, таких как iPhone 17 Air, а не в основной линейке iPhone 17.
По данным Марка Гурмана из Bloomberg, Apple планирует полностью заменить модемы Qualcomm в течение двух поколений продуктов. Следующий собственный чип C2 (кодовое название "Ганимед") ожидается в 2026 году вместе с iPhone 18, а в 2027 году распространится на некоторые модели iPad. C2 будет поддерживать:
◆ Миллиметровый диапазон 5G (скорость загрузки до 6 Гбит/с)
◆ Агрегацию шести несущих в Sub-6GHz диапазоне
◆ Агрегацию восьми несущих в миллиметровом диапазоне
Обеспечивая значительный скачок производительности
Третье поколение модема C3 (кодовое название "Прометей") планируется к выпуску в 2027 году с iPhone 19, с целью полного превосходства над Qualcomm по производительности и интеграции с ИИ.
Помимо модемов, Apple также планирует заменить сетевые чипы Broadcom. Её собственный Wi-Fi чип "Проксима" (Proxima) ожидается в 2025 году в новых версиях HomePod mini и Apple TV с поддержкой Wi-Fi 6E. Аналитик Минг-Чи Куо отмечает, что чип также будет использоваться во всей линейке iPhone 17 (не только в iPhone 17 Air), что повысит эффективность связи между устройствами и снизит затраты.
После полного перехода на собственные модемы Apple намерена интегрировать функции сотовой связи непосредственно в системные чипы Apple Silicon, что дополнительно оптимизирует энергоэффективность и снизит производственные издержки. Такая интеграция может быть реализована уже к 2028 году.
Ключевые особенности перевода
1. Техническая точность: Термины "модемный чип", "миллиметровый диапазон 5G", "агрегация несущих", "Sub-6GHz", "системный чип" переведены корректно.
2. Бренды и имена: "Apple Silicon", "iPhone 16e/17 Air/18/19", "HomePod mini", "Apple TV", "Qualcomm", "Broadcom", "Bloomberg", "Марк Гурман", "Минг-Чи Куо" сохранены в общепринятой русскоязычной транскрипции/написании.
3. Кодовые названия: "Ганимед" (Ganymede, спутник Юпитера), "Прометей", "Проксима" (Proxima) переведены/транслитерированы.
4. Хронология и спецификации: Годы выпуска (2025, 2026, 2027, 2028), скорость (6 Гбит/с), технические особенности чипов (поддержка частот, агрегация несущих) переданы точно.
5. Смысл и контекст: Сохранена суть стратегии Apple по отказу от сторонних чипов в пользу собственных разработок и её поэтапный характер.